SAC305 鉛フリーはんだバー
SN96.5 / AG3.0 / CU0.5
- 融点217 – 220°C
- 外観表面が光沢で汚染なし
- 包装20kg / 箱
- 適用SMT リフロー / DIP フローはんだ付け
PROCESS POSITION / 工程のどの段階か
PCB の投入から、フラックス塗布・予熱・フローはんだ付け、そして冷却・排出まで。各工程が当社の供給材料と後工程のスズドロス回収業務に対応し、ワンストップの協業でライン品質と資源循環を維持します。
PRODUCT ITEMS / サブ品目
工程特性に応じて「はんだバー合金供給」「DIP フラックス」「スズ材回収」の3グループに分けています。実際の仕様、最小発注量、回収プランは生産ライン状況に応じて調整します。
SN96.5 / AG3.0 / CU0.5
SN98.95 / AG0.3 / CU0.7
CUSTOM SOLDER ALLOYS
NO-CLEAN WAVE-SOLDER FLUX
FLUX SPRAYER CONSUMABLES
TIN / SOLDER RECYCLING
ALLOY SPECS / 合金仕様
本表は一般的な出荷仕様です。実際の合金成分は同梱の検査報告書書に準じます。有鉛合金、特殊銀含有量、高温合金が必要な場合は別途ご相談ください。
RECYCLING / スズ材回収フロー
スズは希少で高価な重金属であり、スズを含む廃材からの回収・再生は環境を守ると同時に天然スズ鉱資源を補います。当社は「現地引取・明確な精算・書類完備」の3原則で、お客様の安定した循環体制構築を支援します。
APPLICATIONS / 適用シーン
以下はお客様によくある組み合わせ例です。実際の選定は板厚、部品密度、生産能力、環境要件に応じて調整します。
NEXT STEP / 営業へ連絡
生産ライン情報、月間使用量/月間ドロス発生量、目標合金をお知らせいただければ、営業担当が 24 時間以内にお見積もりと引取計画を手配します。