ダイシングテープ／研削テープ
DICING & GRINDING TAPE
- タイプUV／Non-UV
- 厚さ0.08–0.20mm
- ウェハ6"／8"／12"
- 対応機種Disco／東京精密
PROCESS POSITION ／ 製程のどの段階か
ウェハ入荷からパッケージ出荷まで、
前後工程の重要消耗品をカバー。
当社の製品ラインはウェハ加工・ラミネート・パッケージング・検査の4工程にわたります。各工程で重要となる消耗品・部品ニーズに対応し、段取り替えコストの削減と歩留まり向上を支援します。
SEMI ／ Front + Back
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STEP 01ウェハダイシング／研削Dicing & Grinding Tape · Disco 装置消耗品
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STEP 02ラミネート／保護帯電防止 TPU フィルム · 耐熱／保護テープ
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STEP 03パッケージ／ボンディングTC Bonder · DLC コーティング治具 · カスタム部品
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STEP 04検査／洗浄K 型熱電対 · ドライアイス洗浄装置
PRODUCT ITEMS ／ サブ品目
9 つのサブ品目、
それぞれが製程の異なる段階に対応。
以下は本カテゴリーの主要供給品目です。実際の仕様、対応機種、最小発注量は製程ニーズに応じて調整します。お気軽にお問い合わせください。
01–09 ／ Updated 2026
Disco 関連部品
DISCO EQUIPMENT PARTS
- カテゴリーダイシングブレード／スピンドル／治具
- 対応機種DFD／DAD シリーズ
- サービスOEM カスタム消耗品
- 適用ウェハダイシング／研削
TC Bonder
THERMAL COMPRESSION BONDER
- 適用Flip-Chip／Cu-Pillar
- パッケージ2.5D／3D 先進パッケージ
- 精度±2μm
- サービスカスタム対応
DLC コーティングサービス
DIAMOND-LIKE CARBON COATING
- 特性高硬度／低摩擦
- 硬度HV 2000–3000
- 適用治具／工具／スライドレール
- 納期3〜7 営業日
帯電防止 TPU フィルム
ANTI-STATIC TPU FILM
- 表面抵抗10⁶–10⁹ Ω
- 厚さ0.05–0.30mm
- 用途ウェハ保護／搬送
- 基材TPU
耐熱／保護テープ
HEAT-RESISTANT TAPE
- 耐熱温度200–260°C
- 基材PI／Kapton／PET
- 用途リフロー／フローはんだマスキング
- 幅カスタム裁断
特殊素材カスタム部品
CUSTOM SPECIALTY PARTS
- 材質ゴム／PEEK／POM／テフロン
- 工法CNC／レーザー／成形
- ロット試作から量産まで
- 図面2D／3D 対応可
K 型熱電対
K-TYPE THERMOCOUPLE
- 測定範囲−200 ~ +1200°C
- 精度Class 1
- 用途リフロー／加熱炉
- 長さカスタム裁断
ドライアイス洗浄装置
DRY ICE CLEANING SYSTEM
- 特性非接触／残渣なし
- 媒体CO₂ ドライアイスペレット
- 用途金型／PCB／装置
- 利点環境配慮／分解不要
APPLICATIONS ／ 適用シーン
よくある導入シーン
以下はお客様によくある組み合わせ例です。実際の選定は生産ライン条件と仕様ニーズに応じて調整します。
製程段階
よく使う組み合わせ
代表的な顧客
01ウェハダイシング／研削
ダイシングテープ + Disco ブレード + カスタム治具
ファウンドリ／OSAT
02ウェハ保護／ハンドリング
帯電防止 TPU フィルム + 耐熱保護テープ
ウェハ物流／保管搬送
03先進パッケージング
TC Bonder + DLC 治具 + カスタム部品
2.5D／3D パッケージ工場
04製程検査
K 型熱電対 + ドライアイス洗浄
製程エンジニアリング／品質保証部門
01
三段階検査
原料・製造・出荷の全ロット追跡可能
02
ISO 9001
品質マネジメントシステム認証
03
RoHS／REACH
国際環境物質規制に適合
04
24 時間対応
緊急発注も1日以内に出荷計画を回答
NEXT STEP ／ 営業へ連絡
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