切割膠帶／研磨膠帶
DICING & GRINDING TAPE
- 類型UV／Non-UV
- 厚度0.08–0.20mm
- 晶圓6"／8"／12"
- 機型Disco／東京精密
PROCESS POSITION ／ 在製程的哪一段
從晶圓進料到封裝出貨，
覆蓋前後段關鍵耗材。
我們的產品線橫跨晶圓加工、貼合、封裝、檢測四個階段。每一段都對應到製程中關鍵的耗材與部品需求，協助客戶降低換線成本、提高良率。
SEMI ／ Front + Back
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STEP 01晶圓切割／研磨Dicing & Grinding Tape · Disco 機台耗材
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STEP 02貼合／保護抗靜電 TPU 膠膜 · 耐熱／保護膠帶
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STEP 03封裝／鍵合TC Bonder · DLC 鍍膜治具 · 客製零件
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STEP 04檢測／清洗K type 測溫線 · 乾冰清洗設備
PRODUCT ITEMS ／ 子品項
9 項子品項，
各自對應製程不同階段。
下列為本類別主要供應品項。實際規格、適用機型與最小起訂量會依製程需求調整，歡迎來電諮詢。
01–09 ／ Updated 2026
Disco 相關部品
DISCO EQUIPMENT PARTS
- 類別切割刀片／主軸／夾具
- 機型DFD／DAD 系列
- 服務OEM 客製耗材
- 適用晶圓切割／研磨
TC Bonder
THERMAL COMPRESSION BONDER
- 適用Flip-Chip／Cu-Pillar
- 封裝2.5D／3D 先進封裝
- 精度±2μm
- 服務客製化承接
DLC 鍍膜服務
DIAMOND-LIKE CARBON COATING
- 特性高硬度／低摩擦
- 硬度HV 2000–3000
- 適用治具／刀具／滑軌
- 交期3–7 個工作天
抗靜電 TPU 膠膜
ANTI-STATIC TPU FILM
- 表面阻抗10⁶–10⁹ Ω
- 厚度0.05–0.30mm
- 應用晶圓保護／運輸
- 基材TPU
耐熱／保護膠帶
HEAT-RESISTANT TAPE
- 耐溫200–260°C
- 基材PI／Kapton／PET
- 應用Reflow／波焊遮蔽
- 寬度客製裁切
客製特殊材質零件
CUSTOM SPECIALTY PARTS
- 材質橡膠／PEEK／POM／Teflon
- 工法CNC／雷射／成型
- 批量試樣到量產
- 圖檔2D／3D 皆可
K Type 測溫線
K-TYPE THERMOCOUPLE
- 量測範圍−200 ~ +1200°C
- 精度Class 1
- 應用Reflow／烤爐
- 長度客製裁切
乾冰清洗設備
DRY ICE CLEANING SYSTEM
- 特性非接觸／無殘留
- 介質CO₂ 乾冰顆粒
- 應用模具／PCB／機台
- 優勢環保／免拆機
APPLICATIONS ／ 應用情境
常見導入情境
下列為客戶常見的搭配組合，實際選型會依產線條件與規格需求調整。
製程階段
常用搭配品項
典型客戶
01晶圓切割／研磨
切割膠帶 + Disco 刀片 + 客製夾具
晶圓代工／封測廠
02晶圓保護／搬送
抗靜電 TPU 膠膜 + 耐熱保護膠帶
晶圓物流／儲運
03先進封裝
TC Bonder + DLC 治具 + 客製零件
2.5D／3D 封裝廠
04製程檢測
K type 測溫線 + 乾冰清洗
製程工程／品保部門
01
三段檢驗
原料、製程、出貨全批號可追溯
02
ISO 9001
品質管理系統認證
03
RoHS／REACH
符合國際環保物質規範
04
24 小時回應
緊急叫料一日內回覆出貨計畫
NEXT STEP ／ 聯絡業務
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