半導體封裝
材料與加工件
SEMICONDUCTOR PACKAGING
先進封裝製程所需之耗材與工件，涵蓋晶圓切割、封裝載板、導電膠及精密金屬加工件。
- 晶圓切割膠帶 Wafer Dicing Tape
- 封裝載板 Packaging Substrate
- 導電膠／焊接材料
- 精密金屬加工件
PRODUCT LINES ／ 產品系列
三大產品線，
覆蓋完整製程鏈。
我們以材料工程為核心，提供從晶圓封裝、廠務節能對策到 DIP 波焊製程的完整解決方案，並依客戶產線需求進行合金客製與長期供應協議。
01—03 ／ Updated 2026
半導體封裝
廠務節能
ESG 對策
FACILITY · ENERGY · ESG
以被動式冷氣節能裝置與無電源除靜電槍，為廠務空調與製程持續性節電，達成 ESG 減碳目標。
- α-HT 冷氣節能裝置（被動式）
- G5 無電源除靜電槍（0W）
- 製程耗電診斷與優化
- 長期節能成效追蹤
DIP 用錫棒
與錫材回收
SOLDER BAR · TIN RECYCLING
SAC305／SAC0307／SAC300 合金錫棒供應，並提供錫塊、一次／二次錫渣回收循環方案。
- SAC305 / SAC0307 / SAC300
- 無鉛／含鉛合金客製
- 錫塊／一次錫渣／二次錫渣
- 合金檢驗報告與履歷
ABOUT KASOR ／ 關於加碩
以材料工程為核心，
為製程提供穩定供應。
加碩科技有限公司成立於 2024 年，總部設於高雄，專注於半導體封裝材料、廠務節能 ESG 對策與 DIP 製程材料的供應與技術整合。
我們相信材料的品質決定製程的穩定。從原料進廠、製程到出貨皆採三段檢驗，全批號可追溯，並協助客戶在合金客製、錫渣回收與廠務節能上達成長期目標。
2024年
公司成立
ISO9001
品質管理認證
24hr
技術回應
- 三段檢驗品管制度，原料、製程、出貨全批號可追溯。
- 緊急叫料 24 小時內回覆出貨計畫，協助避免停線風險。
- 合金客製、錫渣回收與廠務節能一條龍服務。
CONTACT ／ 聯絡我們
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電話 ／ TEL
07—7260827
週一至週五 09:00 – 18:00
業務 ／ E-MAIL
kasorsales@kasor-tech.com
產品報價與技術諮詢
總部地址 ／ HQ
高雄市前鎮區
凱旋市場巷 130 號 1 樓 捷運凱旋站 步行 5 分鐘
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