1. 無架橋現象，殘留物少。
2. 焊接性好，爬錫性優。
3. 對吸熱性大及高密度零件之PWB板焊接性有良好製程能力。
4. 可完成無鉛過程中滿足填孔爬錫率和最高良率要求。
5. 符合免清洗製程。
DIP用助焊劑
- 清除PCB焊墊(PAD)及零件腳焊接金屬表面的氧化膜。
- 在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化。
- 旋轉零件方向或角度，釋除真空吸力後，正確將零件放置於程式設定的機板焊墊上。
- 降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力。
- 焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫易於沾附於金屬零件腳及PCB pad，順利完成焊接。
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