首頁/半導體相關/Release Molding Film Release Molding Film ．用於Molding模壓製程之氟素離型膜與非矽離型膜 分類: 半導體相關 描述 評價 (0) ．可對應Hitachi之PET材質常規品，並且提供各種幅寬及米數客製服務 ．無塵室等級生產流程 商品評價 目前沒有評價。 搶先評價 “Release Molding Film”取消回覆發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *您的評分 * 評分… 完美 很好 一般 不錯 很差 名稱 *電子郵件 *您的評價 * 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址，以供下次發佈留言時使用。 送出 相關商品 智能鋼板管理系統 半導體相關, SMT相關查看內容 熱電偶K type測溫線 半導體相關, SMT相關查看內容 Disco相關部品 半導體相關查看內容 真空手臂 半導體相關查看內容
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