半導体パッケージ
材料・加工部品
SEMICONDUCTOR PACKAGING
先進パッケージ工程に必要な消耗品と部品。ウェハダイシング、パッケージ基板、導電性接着剤、精密金属加工部品を網羅します。
- ウェハダイシングテープ Wafer Dicing Tape
- パッケージ基板 Packaging Substrate
- 導電性接着剤／はんだ材料
- 精密金属加工部品
PRODUCT LINES ／ 製品シリーズ
3つの製品ラインで、
製造プロセス全体をカバー。
材料工学を核に、ウェハパッケージから工場省エネ対策、DIP フローはんだ付けプロセスまで、完全なソリューションを提供。お客様の生産ラインに応じた合金カスタマイズや長期供給契約にも対応します。
01—03 ／ Updated 2026
半導体パッケージ
工場省エネ
ESG 対策
FACILITY · ENERGY · ESG
パッシブ型空調省エネ装置と無電源除電ガンにより、工場空調とプロセスの継続的な節電を実現し、ESG 脱炭素目標を達成します。
- α-HT 空調省エネ装置（パッシブ型）
- G5 無電源除電ガン（0W）
- プロセス消費電力の診断と最適化
- 長期省エネ効果のトラッキング
DIP 用はんだバー
とスズ材回収
SOLDER BAR · TIN RECYCLING
SAC305／SAC0307／SAC300 合金はんだバーを供給し、スズインゴット、一次・二次スズドロスの回収・循環ソリューションも提供します。
- SAC305 / SAC0307 / SAC300
- 鉛フリー／有鉛合金のカスタマイズ
- スズインゴット／一次スズドロス／二次スズドロス
- 合金検査報告書とトレーサビリティ
ABOUT KASOR ／ 加碩について
材料工学を核に、
製造プロセスへ安定供給を。
加碩科技有限公司は 2024 年に設立、高雄に本社を置き、半導体パッケージ材料、工場省エネ ESG 対策、DIP プロセス材料の供給と技術統合に注力しています。
材料の品質こそが製造プロセスの安定を決めると私たちは考えます。原料の入荷から製造、出荷まで三段階検査を行い、全ロットを追跡可能とし、合金カスタマイズ、スズドロス回収、工場省エネにおけるお客様の長期目標達成を支援します。
2024年
会社設立
ISO9001
品質マネジメント認証
24hr
技術対応
- 三段階検査による品質管理体制。原料・製造・出荷の全ロットを追跡可能。
- 緊急発注には 24 時間以内に出荷計画を回答し、ライン停止リスクの回避を支援。
- 合金カスタマイズ、スズドロス回収、工場省エネをワンストップで提供。
CONTACT ／ お問い合わせ
仕様のご相談や長期供給契約をご希望ですか？
生産ライン情報と目標仕様をお知らせいただければ、24 時間以内に技術担当とお見積もりをご用意します。お電話、メール、または現地訪問のご予約をお気軽にどうぞ。
電話 ／ TEL
07—7260827
月〜金 09:00 – 18:00
営業 ／ E-MAIL
kasorsales@kasor-tech.com
製品見積もり・技術相談
本社所在地 ／ HQ
高雄市前鎮区
凱旋市場巷 130 號 1 樓 MRT 凱旋駅から徒歩 5 分
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