首頁/SMT相關/清模餅 清模餅 三聚氰胺樹脂類的清模材料，對於使用環氧樹脂塑封膠作半導體包封(例如IC封裝)之模垢清除具有極佳的效果。 可使用與EMC(環氧樹脂塑封膠)相同的轉進成形條件操作。只要數次成形操作，即可有效達成對髒污模面的物理性清潔。 依照模壓方式，可提供轉進成型專用圓餅形清模餅，或是壓模成形專用片狀矩形清模餅。 分類: SMT相關 評價 (0) 商品評價 目前沒有評價。 搶先評價 “清模餅”取消回覆發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *您的評分 * 評分… 完美 很好 一般 不錯 很差 名稱 *電子郵件 *您的評價 * 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址，以供下次發佈留言時使用。 送出 相關商品 SMT製程相關耗材 SMT相關查看內容 環氧樹脂成型膠 SMT相關查看內容 熱電偶K type測溫線 半導體相關, SMT相關查看內容 乾冰清洗設備 半導體相關, SMT相關, DIP製程查看內容
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