首頁 SMT相關 清模餅 清模餅 三聚氰胺樹脂類的清模材料，對於使用環氧樹脂塑封膠作半導體包封(例如IC封裝)之模垢清除具有極佳的效果。 可使用與EMC(環氧樹脂塑封膠)相同的轉進成形條件操作。只要數次成形操作，即可有效達成對髒污模面的物理性清潔。 依照模壓方式，可提供轉進成型專用圓餅形清模餅，或是壓模成形專用片狀矩形清模餅。 Category: SMT相關 Reviews (0) Reviews There are no reviews yet. Be the first to review “清模餅”取消回覆發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *Your rating * Rate… Perfect Good Average Not that bad Very poor 名稱 *電子郵件 *Your review * 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址，以供下次發佈留言時使用。 Submit Related products 熱電偶K type測溫線 半導體相關, SMT相關Read more 環氧樹脂成型膠 SMT相關Read more SMT製程相關儀器設備 SMT相關Read more 乾冰清洗設備 半導體相關, SMT相關, DIP製程Read more
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