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切割膠帶．研磨膠帶
封裝製程中用於Wafer saw & Wafer grinding之切割膠帶及研磨膠帶產品
可提供特殊成形及Pre-cut服務
．可對應現行6”/ 8”/ 12”等不同Wafer size，亦可依照產品及製程需求，提供UV解離及Non-UV解離功能
．切割膠帶具備穩定的黏著性及優異的延展性，提升切割效果及撿晶能力
．研磨膠帶可依照產品Pattern面結構，提供各種膠厚之膠帶產品，徹底保護產品結構免於研磨過程之傷害
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