泛用型 KS-EMC Series
- 高含量filler (76~78%), 固化後具高度陶瓷性能之泛用型環保封裝材料，適合各類封裝型產品使用
- 相對低內應力及高信賴度(Reliability)
高效型 KS-EMCH Series
- 高含量filler (>80%)
- 高Tg值(>170℃)
- 低內應力、低彎翹
- 適合高功率(High Power)電子元件封裝使用
環氧樹脂成型膠
封裝材料對半導體晶片提供重要的保護功用
阻隔環境中有害晶片正常運作的各類物理和化學效應
封裝材料對半導體晶片提供重要的保護功用
阻隔環境中有害晶片正常運作的各類物理和化學效應
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