針對半導體製程中各種須保護產品Pattern面之膠帶產品
可對應熱製程(Reflow/Sputter/Curing等)
可對應水洗及藥水洗製程,具備耐化能力
.Reflow、Sputter等熱製程中產品零件固定及Pattern保護用途,避免發生汙損及偏移
.可耐最高280度,對應各種熱製程需求
.可對應DI水洗及藥水洗,依照製程藥劑及清洗方式,提供相對應耐化學性能力
.可抑制熱製程期間發生之產品翹曲(Warpage),避免影響製程作業,並確保產品免於因翹曲而發生之受損
.可依照產品(Wafer / Panel / Substrate等)所需尺寸提供各式幅寬及米數產品,亦可提供特殊成形及雙面設計之服務
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