半導體封裝與SMT解決方案
半導體封裝設備部品：提供先進的封裝技術解決方案，包括晶圓切割、封裝材料以及相關設備。
SMT部品：涵蓋高精度貼片機、焊接設備、檢測儀器及其耗材，確保高效且可靠的生產流程。
SMT部品：涵蓋高精度貼片機、焊接設備、檢測儀器及其耗材，確保高效且可靠的生產流程。
關於我們
加碩科技有限公司成立於2024年，總部位於高雄市。我們專注於提供高品質的半導體封裝設備部品與表面貼裝技術（SMT）部品，致力於推動電子行業的技術革新與發展。
品質保證：
公司始終堅持品質第一的理念，旗下產品通過ISO9001質量管理體系認證。我們的產品在出廠前經過嚴格的品質檢測，確保每一件產品都符合國際標準。
客戶支持：
我們重視每一位客戶，提供全方位的技術支持和售後服務。我們的專業團隊隨時準備為客戶解決問題，確保客戶的生產流程順利進行。
